AI800全自动压痕检测机
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详情描述
设备介绍：
1.1应用领域：检测导电粒子数量、强度、分布长度、偏移量测定，自动判定Bonding结果OK&NG；
1.2对应原材料：IC Chip、FPC
1.3功能描述：检查IC Chip、FPC、 压痕偏移、压痕导电粒子数目、压痕导电粒子强度、压痕导电粒子集中分布长度、检测区异物、检测区单裂纹破片、检测区破片、检测区刮伤等不良项目；
1.4设备概要：主要用于bonding后粒子和偏移检测。通过高解析显微镜，Auto Focus自动对焦功能；针对IC Chip、FPC、 偏移、IC Chip 、FPC、 导电粒子数目及压痕强度和FPC、 压痕长度、异物、破片(Bonding区) 等不良项目，将良品与不良品进行分析判定分拣。
技术参数：
1、漏检率：≤0%
2、过检率：≤1%
3、对位失误率：≤0.1%
4、生产节拍：Tack time：7~8寸单颗IC+FPC检查3.5s+搬入时间2s；双片搬入（每增加一个IC/FPC增加1.5s~2s）
5、稼动率：≥98%
6、故障间隔时间：≥1000小时
7、IC Bump上导电粒子平均数量：10颗以内±1颗，10颗以上±10%颗
8、新产品切换：≤120min
9、已有产品切换：≤45min
